레이저 클리닝의 응용
마이크로 일렉트로닉스 : 반도체 부품, 마이크로 전자 장치, 메모리 템플릿 등 문화 유물 보호 : 돌 조각, 청동, 유리, 유화, 벽화 등
연마 세정 : 고무 몰드, 복합 몰드, 금속 몰드 등
표면 처리: 친수성 처리, 용접 전후 용접 처리 등
페인트 및 녹 제거 : 항공기, 선박, 무기, 교량, 금속 압력 용기, 금속 파이프 등; 항공기 부품, 전기 제품 부품 등
기타 : 도시 낙서, 인쇄 롤러, 건물 외벽, 원자력 산업 등
레이저 클리닝 프로세스
큰 에너지를 흡수하면 빠르게 팽창하는 플라즈마 (고 이온화 된 불안정한 가스)가 형성되어 충격파를 생성합니다. 충격파는 오염 물질을 파편으로 만들고 제거합니다. 광 펄스 폭은 처리 된 표면을 손상시키는 열 축적을 피하기 위해 충분히 짧아야합니다. 실험에 따르면 금속 표면에 산화물이있을 때 금속 표면에 플라즈마가 생성됩니다.
레이저에 의해 방출 된 빔은 처리 될 표면의 오염 층에 의해 흡수됩니다.
레이저 청소 원리
플라즈마는 에너지 밀도가 임계 값보다 높을 때만 생성되며, 이는 제거되는 오염 층 또는 산화층에 따라 다릅니다. 이 역치 효과는 모재의 안전을 보장하면서 효과적인 세척에 매우 중요합니다. 플라즈마의 출현에 대한 두 번째 임계 값이 있습니다. 에너지 밀도가이 임계 값을 초과하면 기본 재료가 파괴됩니다. 기본 재료의 안전을 보장한다는 전제하에 효과적인 청소를 수행하려면 광 펄스의 에너지 밀도가 두 임계 값 사이에 엄격하게 있도록 상황에 따라 레이저 매개 변수를 조정해야합니다.
